Montajul fara rosturi este una dintre erorile des intalnite . Aceasta situatie apare din dorinta clientului de a respecta anumite criterii estetice. Insa din punct de vedere tehnic este recomandat montajul cu rosturi. Pentru placi de marimi mici sau medii se recomanda un rost de 1-3 mm iar pentru placi mari de 5 mm sau mai mult.
Iata principalele motive:
- dilatatia termica – aceasta caracteristica a pietrei se manifesta in principal la placarile exterioare din cauza ciclurilor inghet-dezghet si la cele interioare in zonele cu variatii importante de temperatura. In medie dimensiunile placilor de piatra variaza cu distante foarte mici (sub 1 mm), insa, in cazul placarilor fara rosturi (placi lipite), este suficient pentru a produce pagube in timp, prin macinarea marginilor placilor.
- diferentele dimensionale ale placilor – aceste diferente sunt mascate de prezenta rosturilor. In cazul unor tipuri de montaj apar diferente de aliniere care, pentru a fi eliminate, necesita decuparea placilor, cu urmari in cresterea manoperei ca timp si valoare.
- tensiunile de suprafata, specifice la montaj – acestea sunt absorbite de rosturi, tot ele permit adezivului (mortarului) sa se ”aseze” bine.
- inlocuirea unei placi ciobite sau deteriorate – aceasta operatie este dificil de executat in conditiile montajului fara rosturi
Alegerea intre mortarul traditional si adeziv – este o greseala care se manifesta cand nu se analizeaza porozitatea substratului si a placilor. Daca ambele au un grad de porozitate ridicat atunci se poate folosi un mortar traditional (ex la placarile cu sandstone sau travertin). Daca insa cel putin unul dintre cele doua elemente care intra in contact are porozitate mica atunci este necesar un mortar imbunatatit sau adezivi specifici ( acestia au in compozitie elementele chimice necesare, de obicei polimeri).
Nerespectarea tehnologiei de montaj
- in cazul placilor din piatra s-a adoptat tehnologia care cere imprastierea adezivului pe suprafata cu ajutorul unei gletiere cu dinti, cu „ pieptanarea” stratului de adeziv. Aceasta tehnologie este necesara pentru asigurarea aderentei prin eliminarea aerului de pe suprafata. Tehnologia de montaj „cu mamaligi” , care se aplica in placarile cu placi ceramice favorizeaza crearea de bule de aer, acestea duc la scaderea aderentei.
- o alta greseala de montaj provine din acoperirea defectuoasa a placilor cu adeziv. Pentru placari uscate gradul minim de acoperire recomandat pentru adeziv este de 85% din suprafata unei placi, pentru placare pe suprafata umeda gradul minim de acoperire este de 95% din suprafata placii. Fara o acoperire suficienta a suprafetelor aderenta este afectata.
- placile mari, cu suprafete de peste 900 cmp (placi mai mari de 30 x 30 cm) se lipesc prin raspandirea adezivului atat pe suprafata placii cat pe cea a suportului. Nerespectarea tehnologiei duca la reducerea aderentei iar consecinta este dezlipirea placilor, in special a celor de pe perete.
Indepartarea excesului de chit de pe suprafata placilor dupa uscarea chitului – reprezinta o eroare uzuala care duce la aparitia reziduurilor de chit, uscat si intarit pe suprafata. Acesta nu se indeparteaza cu usurinta si este nevoie de detergenti puternici pentru a-l curata. De aceea suprafata trebuie curatata inainte de uscare cu ajutorul unui burete umed.
Aplicarea tratamentului de impermeabilizare inainte de uscarea chitului – aceasta eroare determina imprastierea chitului din rosturi si nu permite impemeabilizantului sa adere la suprafata.
Aplicarea adezivului si chitului pe arii mari – se recomanda evitarea aplicarii pe suprafete mari din cauza intaririi acestor componente mai inainte de a se finaliza operatiile adiacente, cum ar fi nivelarea suprafetei, asezarea corecta a placilor, curatare chitului. O alta recomandare este de a evita traficul pe suprafetele pe care s-au montat placile, sau au fost chituite.